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在电子产品装配前，需要做的准备工艺有识图，实训中主要对以下几种国图形进行识图，说明识图方法。

零件图：先从标题栏了解零部件的名称、材料、比例、实际尺寸、标称公差和用途，再从已给的视图了解该零部件的大致形状，然后根据给出的几个视图，运用形体分析法及线面分析法读出零部件的形状结构。

方框图：从左至右、自上而下的识读或根据信号的流程方向进行识读，在识读的同时了解各方框部分的名称、符号、作用以及各部分的关联关系，从而掌握电子产品的总体构成和功能。

电原理图：先了解电子产品的作用、特点、用途和有关技术指标，结合电原理方框图从上至下、从左至右，由信号输入端按信号流程，一个单元一个单元电路的熟悉，一直到信号的输出端，由此了解电路的来龙去脉，掌握各组件与电路的连接情况，从而分析出该电子产品的工作原理。

直插元器件安装时，通常为分立式安装和卧式安装两种。

焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电 路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。

自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。

无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。

接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。

印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。

常用的抗干扰措施有：屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。

电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。

电子产品的安全性检查是绝缘电阻和绝缘强度两个主要方面。

电子产品的生产是指产品从研制、开发到推出的全过程。

直流电压的检测

对直流电压的检测，首先从整流电路、稳压电路的输出输入手，根据测得的输出端电压高低来进一步判断哪一部分电路或某个元器件有故障。

对测量放大器每一级电路电压，首先应人该级电源电路元器件着手，通常电压过高或过低均说明电路有故障。

直流电压法还可检测集成电路的各脚工作电压。这时要根据维修资料提供的数据与实测值比较来确定集成电路的好坏。

在无维修资料时，平时积累经验是很重要的。如：收录机按下放音键时，空载的直流工作电压比加载时要高出几伏。一般电器整机的直流工作电压等于功放集成电路的工作电压。电解电容的两端电压，正极高于负极。这些经验对检测及判断带来方便。