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在电子产品生产过程中，元器件选择依据和条件如下：

选用依据：元器件一般依据是电原理图上标明的个元器件的规格、型号、参数进行选用。当有些元器件的标志参数不全时，或使用的条件与技术资料不符时，可是当选择和调整元器件的部分参数，但尽量要接近原来的设计要求，保持电子产品的性能指标。

原则：

1）在满足产品功能和技术指标的前提下，应尽量减少元器件的数量和品种，使是电路尽量能简单，以利于装接调试。

2）为确保产品质量，所选用的元器件必须经过高温存储及通电老化筛选后，合格品才能使用。

3）从降低成本、经济合理的角度出发，选用的元器件在满足电路技术要求的条件下，不需要选择的太精密，可以有一定的允许偏差。

5种常用的电子整机装配设备及其功能。录头机：用于剥除塑胶线、腊克线等导线端头的绝缘层。套管剪切机：用于剪切塑胶管和黄漆管。捻线机：捻紧松散的多股导线芯线。打号机：用于对导线、套管及元器件打印标记。浸锡设备：用于焊接前对元器件引线、导线端头、焊片及接点等热浸锡。

6种常用的电子产品制作的工具及功能。

剥线钳：用于剥掉直径3cm及以下的塑胶线、蜡克线等线材的端头表面绝缘层的工具。绕接器：无锡焊接中进行绕接操作的工具。压接钳：无锡焊接中进行压接操作的工具。热熔胶枪：是专门用于胶棒式热熔胶的熔化胶接地工具。式线扣钳：专门用于线束捆扎时拉紧塑料线扎搭扣。元器件引线成形夹具：用于不同元器件的引线成形的夹具。

常用的调试故障查找及处理的一般方法有：观察法、测量法、信号法、比较法、替换法、加热与冷却法。从微观角度来分析锡焊过程可分为湿润阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段三个阶段。波峰焊的特点：生产，适应单面印制电路板的大批量地焊接，并且，焊接的温度、时间、焊料及焊锡的用量等，在波峰焊接中均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接地现象，需要补焊修正。

字符正常,图像有块状、点状干扰

字符正常，图像有块状、点状干扰。

字符正常，说明后级的电路是好的，可以利用视频的输入端口来进行压缩故障部位。先从YPbPr输入信号，没有干扰。再从***端口输入，图像出现干扰。就可以把故障范围压缩在图像增强处理部分。由于图像增强处理IC和帧存储器之间传送的是数据包信号，不是数据流信号。如果有一条传送图像信号的连线出现断线或者连线阻值增大，就会对信号进行衰减，使信号不能通过，造成信号丢失，就会造成图像错层现象（数据包在传送的时候，就像垒砖墙一样，一块一块的来堆积，有一块丢失了，只有用别的来顶替）。